PCBA加工中元器件的布局影響著SMT工藝質量，因而在對元器件進行布局時，就需要按相關工藝要求去做，正確的布局設計可以將焊接缺陷降到最低，保證產品質量。下面靖邦技術員就為大家整理介紹PCBA加工元器件布局要求。

　　一、元器件的布局要求：

　　1、PCB上元器件盡可能有規則地均勻分布排列。同類封裝的元件，盡可能使位向、極性、間距一致。有規則地排列方便檢查、利于提高貼片/插件速度;均勻分布利于散熱和焊接工藝的優化。

　　2、 功率元器件應均勻地放置在PCB邊緣或機箱內的通風位置上，保證能很好的散熱。

　　3、貴重的元器件不要布放在PCB的角、邊緣，或靠近接插件、安裝孔、槽、拼板的切割、豁口和拐角等處，這些位置是PCB的高應力區，容易造成焊點和元器件的開裂。

　　4、大型元器件的四周要留一定的維修空隙(留出SMD返修設備加熱頭能夠進行操作的尺寸) 。

　　5、波峰焊面上元件布局應符合以下要求：

　　1)適合于波峰焊接，如封裝尺寸大于等于0603(公制1608)及以上的Chip類貼片元件(貼片電阻、貼片電容、貼片電感)、SOT、SOP(引線中心距P≥1.27mm)等，不能布放細間距器件。

　　2)元件的高度應該小于波峰焊設備的波高。

　　3)元件引線的伸展方向應垂直于波峰焊焊接時的PCB傳送方向，且相鄰兩個元件必須滿足一定的間距要求。

　　4)波峰焊焊接面上元器件封裝必須能承受260℃以上溫度并是全密封型的。