DIP插件加工工藝用貼片機將片式元器件準確地貼放到印好焊膏或貼片膠的PCB表面相對應的位置上。那DIP插件加工中的工藝要求有哪些:

　　1. 各裝配位號元器件的類型、型號、標稱值和極性等特征標記要符合產品的裝配圖和明細表要求。

　　2. 貼裝好的元器件要完好無損。

　　3. 貼裝元器件焊端或引腳不小于1/2厚度要浸入焊膏。對于一般元器件貼片時的焊膏擠出量(長度)應小于0.2mm，對于窄間距元器件貼片時的焊膏擠出量(長度)應小于0.1mm。

　　4. 元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形對齊、居中。由于再流焊時有自定位效應,因此元器件貼裝位置允許有一定的偏差。允許偏差范圍要求如下:

　　(1)矩型元件：在PCB焊盤設計正確的條件下，元件的寬度方向焊端寬度3/4以上在焊盤上，在元件的長度方向元件的焊端與焊盤交疊后,焊盤伸出部分要大于焊端高度的1/3;有旋轉偏差時，元件焊端寬度的3/4以上必須在焊盤上。貼裝時要特別注意：元件焊端必須接觸焊膏圖形。

　　(2)小外形晶體管(SOT)：允許X、Y、T(旋轉角度)有偏差,但引腳(含趾部和跟部)必須全部處于焊盤上。

　　(3)小外形集成電路(SOIC)：允許X、Y、T(旋轉角度)有貼裝偏差,但必須保證器件引腳寬度的3/4(含趾部和跟部)處于焊盤上。

　　(4)四邊扁平封裝器件和超小形封裝器件(QFP):要保證引腳寬度3/4處于焊盤上,允許X、Y、T(旋轉角度)有較小的貼裝偏差。允許引腳的趾部少量伸出焊盤，但必須有3/4引腳長度在焊盤上、引腳的跟部也必須在焊盤上。