加工SMT的基本流程是什么?對不同的SMT工藝基本流程是不同的，下面詳細介紹一下。

　　

　　一、來料檢驗—PCB的A面絲印焊膏(點貼片膠)—貼片—烘干(固化)—A面回流焊—清洗—翻板PCB的B面絲印焊膏(點貼片膠)—貼片—烘干—回流焊，該工藝一般適用于PCB兩面都貼上PLCC等大型SMD的情況。

　　SMT加工工藝流程—雙面混裝工藝。

　　來料檢驗—PCB的B面貼合—貼合—固化—翻板—PCB的A面貼合—波峰焊—清洗—檢查—返修。

　　插值優先，適用于SMD元件多于分離元件的情況。

　　二、來料檢驗—PCBA面絲印焊膏—貼片—烘干—回流焊—插件，引腳打彎—翻板—PCBBB面貼片—固化—翻板—波峰焊—清洗—檢查—返修。

　　a面混合，b面貼合。

　　三、來料檢驗—PCBBB表面貼補膠貼片—固化—翻板—PCBA表面絲印焊膏—貼片A表面回流焊—插裝B波峰焊—清洗—檢驗—返修。

　　a面混合，b面貼合。兩面貼片SMD，回流焊，后插，波峰焊。

　　SMT的加工工藝流程——單面裝配法。

　　來料檢驗—絲印焊膏—貼片—干燥—回流焊—清洗—檢查—返修。

　　SMT的生產工藝流程—單側混裝工藝。

　　來料檢驗—PCB的A面絲印焊膏(點貼片膠)—貼片—烘干—回流焊—清洗—插入—波峰焊—清洗—檢查—返修。