在該概述中，用于制造承載印刷電路板的印刷電路板的組裝過程已經大大簡化。 SMT組件和生產過程通常經過優化，以確保非常低的缺陷水平，從而生產出最高質量的產品。鑒于當今產品和焊點上的元件質量以及非常多的要求，該方法的操作對于制造產品的成功至關重要。

　　- 使用拾取和放置技術(SMT)板參與構建表面SMT裝配過程的概述。

　　印刷電路板的電子元件/生產或制造過程中有幾個單獨的階段。但有必要共同努力，形成一個全面的過程。裝配和生產的階段必須兼容，并且必須從輸出反饋到輸入，以確保保持最高質量。以這種方式快速檢測到的任何問題，并且可以相應地調整過程。

　　SMT裝配過程概述

　　SMT組裝過程的各個階段包括在電路板上添加焊膏，拾取和放置零件，焊接，檢查和測試。所有這些過程都是必需的，需要進行監控以確保生產出高質量的產品。下面描述的印刷電路板的組裝過程假定表面安裝元件幾乎用作目前使用表面貼裝技術的所有印刷電路板組件。

　　焊膏：在添加前一個板之前，需要將焊膏添加到要焊接的板的那些區域。通常，這些區域是元件焊盤。這是通過使用焊接屏實現的

　　焊膏是與焊劑混合的小顆粒焊料的糊狀物。這可以在與某些印刷工藝非常相似的工藝中完成，以便存放到位

　　使用焊接屏，將其直接放在電路板上并注冊到正確的位置，轉子擠壓屏幕上的焊料，將小的搬家焊膏通過屏幕上的孔安裝到電路板上。由于焊錫網是由印刷電路板文件產生的，它的孔到焊盤的位置，這樣焊盤只能沉積

　　沉積必須控制的焊料量以確保所得到的焊點具有適量的焊料。

　　拾取和放置：在組裝過程的這一部分，然后將添加的焊膏板傳遞到拾取和放置過程。在此，將組件的卷軸裝入主從卷軸或其他分配器組件，并將它們放在主板上的正確位置

　　放置在主板上的元件被焊膏引起的張力所取代。這足以使他們規定電路板不會顛簸。

　　在一些裝配過程中，添加膠點的拾取和放置機器的部件固定到板上。但是，這通常只在電路板需要波峰焊接時才能完成。這種方法的缺點是，在膠水的情況下，任何修復都要困難得多，盡管在焊接過程中設計了一些膠水。從拾取和放置機器到程序所需的位置和部件信息，導出印刷電路板設計信息。這極大地簡化了拾取和放置編程。

　　焊接：一旦將元件添加到電路板，下一個組裝階段，生產過程就會通過焊接機。雖然有些板材可以通過波峰焊接機進行交付，但這種方法目前還沒有廣泛用于表面貼裝元件。如果使用波峰焊接，則波峰焊接機不會將焊膏焊接到電路板上?；亓骱附蛹夹g正在被越來越廣泛地使用，而不是使用波峰焊接。

　　檢查：焊接過程經常檢查背板。手動檢查是使用一百個或更多組件板的表面安裝的選項。更換自動光學檢測是一種更可行的解決方案?？梢允褂玫臋C器能夠檢查電路板并檢測接頭不良，部件未對準，并且在某些情況下可能會出現故障部件。

　　測試：有必要在出廠前測試電子元件。有幾種方法可以測試它們。有關測試策略和方法的進一步評論可在本網站的測試與測量部分找到。

　　反饋：為了確保在制造過程中滿意的操作，需要監控輸出。這是通過調查檢測到的任何故障來完成的。理想的位置是在光學檢測階段，因為這通常在焊接階段之后立即發生。這意味著可以在多余電路板構建相同問題之前快速檢測和糾正過程缺陷。