光學定位符號

　　現代焊膏印刷機、貼片機，SMT定位大多采用光學定位技術(圖形識別)，因此，需要在SMT上設計光學定位符號。通常，需要在SMT上設計三個以上的光學定位符號，以實現、元件級定位。

　　光學定位符號可以設計成各種圖形，如方形、圓形、三角形、交叉，這對于公司來說應該是明確的，以減少傳輸過程中編程的工作量(這也是一般標準和企業標準))。

　　如果設備沒有特殊要求，建議設計直徑為1mm的圓形銅箔腐蝕圖案?？紤]到材料顏色與環境之間的對比，通常會留下比符號大1 mm的無焊區域。如果光學定位符號周圍沒有銅箔，還應設計保護環。

　　固定孔

　　通常，應在SMT的拐角位置設計三個定位孔，以便在SMT加工過程中進行在線測試和定位。通常，參考孔設計為圓孔，而其他孔設計為擴大(引導)。對于某些高密度小尺寸電路板，如手機板，如果組裝后SMT不需要在線測試，則無法設計定位孔，可以省略。

　　定位孔尺寸應符合生產線的要求，定位孔的中心應位于距離側面5mm的角落。

　　轉移方

　　SMT通過rails在SMT線路上傳輸。因此，一對禁止組件、 width≥必須留下5mm邊緣作為轉移邊緣。通常，在板之后的SMT或大板的兩個長邊用作它們的轉移側。

　　桿安裝側

　　對于需要波形焊接的板材，寬度超過120mm的波形焊接板，垂直于傳輸邊緣的兩個非傳輸側面也應留有5mm的寬度，以安裝防護條以防止熔化的焊料流入SMT在波峰焊接期間。組件表面。

　　SMT大小

　　SMT的大小由產品的設計決定。但是，為了充分利用設備的能力并保持生產線上各種設備能力的平衡，通常通過拼圖轉換小尺寸的SMT以滿足過程容量平衡要求。安裝、插件和焊接的理想尺寸。尺寸更合適，取決于設備容量，并且必須滿足組件數量小于貼片機位數的要求。例如，某種自動貼片機的最大SMT尺寸為460mm&次; 460毫米，高達80 8毫米的磁帶包裝組件。

　　SMT形狀SMT形狀也由產品設計決定，并具有各種形狀(如圓形、不規則)，但自動化生產設備對形狀有一定要求。雖然不需要改變SMT的形狀，但是可以通過諸如拼圖之類的過程將其轉換成滿足生產設備要求的形狀。

　　對于混合SMT板，其形狀應設計為矩形并在四個角處倒圓(因為波峰焊機使用鏈爪傳輸SMT，角落必須沒有間隙)。如果不是這種形狀，傳輸過程往往會導致SMT傳輸不穩定(甚至是卡板)。當焊料被拾取時，倒裝芯片和波峰焊接時插入、插件。

　　對于全安裝板，通常允許間隙，但間隙的總長度不應大于邊長的1/3，以便在鏈上平滑地傳輸SMT。

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