組件的布局設計包括組裝模式設計和組件布局設計。

　　裝配設計

　　所謂的匯編方法是指SMT兩側組件的布局。裝配方法決定裝配過程。因此，裝配方法的設計也稱為工藝設計，這是DFM考慮的主要因素之一。

　　根據SMT工藝的特點，有四種總裝方法。

　　匯編方法原理圖SMT組件布局功能

　　單面放置單面放置元件，僅限SMD元件

　　單面混合單面部署組件，SMD型組件和THC型組件

　　雙面安裝，雙面放置元件，每側只有SMD元件

　　雙面混合正面混合，波峰焊接組件，如背面的布料組件

　　組件布局要求

　　均勻安排

　　組件盡可能定期均勻分布。同一封裝的元件盡可能使位、極性、的間距保持一致。定期安排便于檢查、，有利于提高補丁/插件的速度;均勻分布有利于散熱和焊接過程的優化。

　　流程考慮

　　元件的布局應滿足SMT設備的裝配空間要求。這些要求取決于具體設備。例如，選擇波峰焊接機來限制SMT上不同位置的元件高度。

　　波峰焊接表面上的元件布局應滿足以下要求。

　　適用于波峰焊接，如封裝尺寸大于或等于0603(公制1608)及以上的芯片型芯片元件(芯片電阻器、芯片電容器、芯片電感器)、SOT、SOP(引線中心距離P≥1.27mm)等。放置細間距設備。

　　元件的高度應小于波峰焊設備的波高。

　　在波峰焊接期間，元件引線的延伸方向應垂直于SMT傳輸方向，并且相鄰的兩個元件必須滿足一定的間距要求。

　　兩個相鄰元件之間的間距應大于較大元件的高度，以消除由于波峰焊接的“遮蔽效應”引起的漏焊。

　　對于波峰焊，SOT、鉭電容，焊盤應延伸到一定尺寸，以避免焊接缺陷。

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