Double in-line package)即雙例直插式組裝,它是一種將通孔元件正面安放在PCB正面,元件引腳穿過PCB,通過波峰焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。DIP的流程簡單地說是插件一焊接的過程,它的工位也根據流程可分為插件、爐前檢查、補焊、剪腳、清洗、爐后檢查和輔助工位等。貼片加工廠家介紹每個工位所做的具體工作內容。

　　1、認識DP設備

　　DIP原意為雙列式直插元件。電子元件按其組裝方式不同分為表面貼片和直插式元件兩種。因此,在很多電子制造企業中,DP被泛指為插件組裝或稱為MI(手工插件)與SMT相似,DIP也是電子元件的組裝工序,也有其自動組裝設備(AI:自動插件機),但由于DP自動生產設備調試難度大,生產不良率高,且DP占有元件比例大幅下降大部分企業選擇以人力來完成DP元件組裝作業。

　　2、元件成形機

　　將DIP元件引腳成形,方便生產。

　　3、BOS拷貝機

　　又稱為LC燒錄機,是將軟件程序資料拷貝進IC的一種設備。

　　4、自動插件機

　　即常說的AI機,原理與SMT貼片機相似,是DP元件的專用生產設備,因生產時調試復雜且不良情況較多,現大部分工廠均改為手工插件。

　　5、防焊膠

　　生產時將板底元件覆蓋,使板底元件在過波峰爐時不會產生不良。

　　6、波峰焊

　　DIP焊接設備,外觀與SMT回流焊相似,將金屬錫條熔化成錫水,錫水從板底注入DP元件孔中,從而完成元件焊接,這也是DP制程的關鍵。