貼片焊接不良的處理

　　焊接不良大部分都由前面的印刷不良與貼片不良引起,這里只針對回焊爐所造成的問題作一些分析處理：

　　預熱區：升溫壞，立碑，錫珠，升溫慢，考慮對整個時間的影響;

　　恒溫區：溫區長，焊點不亮，溫區短，立碑，假焊;

　　最高溫：溫度高，原件、PCB發黃，損壞;溫度低，不熔錫，焊點不亮;

　　熔錫區：溫區長，原件、PCB發黃，損壞，溫區短，不熔錫，焊點不亮;

　　冷卻：冷卻快，原件破損，錫點破裂，冷卻慢，晶料結構大，焊點粗糙，不光亮。